線路板鍍銅走位劑
推薦搜索：線路板鍍銅走位劑當前位置：網站首頁
產品分類
| 產品代號： | SLP |
| 產品名稱： | 線路板鍍銅走位劑 |
| 英文名稱： | PCB Acid copper throwing agent |
| 外 觀： | 無色透明液體 |
| 含 量： | ≥50% |
| 包 裝： | 1kg、5公斤、10公斤塑料瓶；25kg藍桶。 |
| 存 儲： | 本品為非危險品，儲存于陰涼、干燥、通風的區域。 |
| 有 效 期： | 2年 |
| 參考配方： |
線路板酸銅工藝配方 |
掃一掃，立即購買。
產品應用
SLP擁有優異的低區填平走位能力，它作為一種酸銅中間體，通常被用于線路板鍍酸銅添加劑中。
線路板鍍銅工藝配方
注意點：
SLP與SPS、SH110、P、PN、AESS、MT-480等中間體合理搭配，組成性能優良的線路板酸銅添加劑，SLP用量范圍寬，但建議工作液中的用量為0.02-0.1g/L，若鍍液中含量過低，鍍層低區走位能力下降造成低區發白。SLP消耗量：1-1.5g/KAH。
相關新聞：
 2015全國各地方表面工程、電鍍行業理事長秘書長聯席會議在南京召開 |
2015.06.25 |
| 日本電鍍工程株式會社(EEJA)在上海設立當地法人 |
2015.09.16 |
| 夢得公司參展SFChina2015第二十八屆中國國際表面處理展并取得圓滿成功 |
2015.11.21 |
相關產品：
