乙撐硫脲
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產品分類
| 產品代號： | N |
| 產品名稱： | 乙撐硫脲 |
| 英文名稱： | Ethlene thiourea |
| 分 子 式： | C3H6N2S |
| 分 子 量： | 102.2 |
| CAS NO. ： | 96-45-7 |
| 外 觀： | 白色粉末 |
| 溶 性： | 易溶于熱水、酒精溶液。 |
| 含 量： | ≥98% |
| 包 裝： | 1kg封口塑料袋；25kg紙箱；25kg防盜紙板桶。 |
| 存 儲： | 本品為非危險品，儲存于陰涼、干燥、通風的區域。 |
| 有 效 期： | 2年 |
| 分 子 式： |  |
| 參考配方： |
五金酸性鍍銅工藝配方-非染料體系 線路板酸銅工藝配方 電鑄硬銅工藝配方 電解銅箔工藝配方 |
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產品應用：
N在酸性鍍銅工藝中具有良好的整平光亮效果，和M一樣可以在較寬的溫度范圍內鍍出整平性，韌性、硬度良好的鍍層；加入極少量便可獲得優異的效果；適用于五金電鍍、線路板電鍍、硬銅電鍍、電解銅箔等工藝。消耗量： 0.01-0.05g/KAH。
五金酸性鍍銅工藝配方-非染料體系
注意點：
N與SPS、M、P、AESS、PN、GISS等中間體合理搭配，組成無染料型酸銅光亮劑，N建議工作液中的用量為0.0002-0.0004g/L，N含量過低時鍍層的光亮度整平性均會下降；N含量過高時鍍層會產生樹枝狀光亮條紋，一般可加入SPS或活性炭吸附電解處理。
線路板鍍銅工藝配方
注意點：
N與SH110、SPS、M、P、SLP、SLH等中間體合理搭配，組成性能優良的線路板酸銅添加劑，N建議工作液中的用量為0.0001-0.0003g/L，N含量過低時鍍層的光亮度整平性均會下降，鍍層發白；N含量過高時鍍層會產生樹枝狀光亮條紋，一般可加入SP或活性炭吸附電解處理。
電鑄硬銅工藝配方
注意點：
N與SPS、SH110、PN、M、H1、AESS等中間體合理搭配，組成雙劑型硬銅電鍍添加劑，N通常放入在硬度劑中，建議工作液中的用量為0.01-0.03g/L，N含量過低時銅層硬度下降，鍍層發白；N含量過高時鍍層會產生樹枝狀光亮條紋，銅層產生脆性，一般可加入SP或活性炭吸附，電解處理。
電解銅箔工藝配方
注意點：
N與SPS、QS、P、FESS等中間體合理搭配，組成電解銅箔添加劑，N建議工作液中的用量為0.0001-0.0003g/L，N含量過低，銅箔層亮度差嗎，易卷曲，；N含量過高，銅箔層發花，需降低使用量。
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